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鍵合金絲

更新時(shí)間：2022-06-06 17:05:00　點(diǎn)擊次數(shù)：1486

核心產(chǎn)品 | 金基鍵合絲 Gold-based wire

產(chǎn)品名稱(chēng) Product name	型號(hào) Type	特性 Characteristics	適用范圍 Scope of application
鍵合金絲 Gold bonding wire	LN-1	4N，中高弧封裝，中等強(qiáng)度 4N,Middle-high loop height,Medium strength	LED封裝 LED package
	LD-1	4N，高強(qiáng)度，中低弧封裝 4N,High strength,Low-middle loop height	LED中高端封裝（背光、戶(hù)外顯示屏RGB、超高亮 LED特殊光源、COB集成大功率）；IC封裝（DIP，SIP，PLCC） Medium-High end LED package(RGB,COB),IC(DIP,SIP,PLCC)
	LD-2	4N，高強(qiáng)度，中低弧封裝 4N,High strength ,Low-middle loop height	COB模組封裝；IC封裝（QFN，QFP，DIP ，SIP，CSP，TSOP，TQFP）LED（COB），IC（QFN，QFP，DIP，SIP，CSP，TSOP，TQFP）
	LX-1	4N，更高強(qiáng)度，低弧封裝 4N,Higher strength,Low loop height	高端IC分裝（LQFP，BGA，QFN，QFP，DIP，SIP，CSP） High end IC package (LQFP,BGA QFN,QFP,DIP,SIP,CSP)
	LZ-1	2N，超高強(qiáng)度，高剛度，超低弧長(zhǎng)跨度封裝 2N,Highest strength,High stiffness	高端IC封裝（QFN，LQFP，BGA，CSP） High end IC package (QFN,LQFP,BGA,CSP)